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今年最火的行业是半导体吧?项目遍地开花,开来国家在这块投入很大。这个小弯头也是半导体设备上的一个零件,用来包裹线缆的,它这个内孔是铸造出来的,所以粗糙度非常差,现在我们用磨粒流给它内孔抛光,防止刮伤线缆。
我猜肯定会有人问,为什么不先做直管再折弯,或者机加工做,这样粗糙度就会好很多,实际上这些方案都试过,但是因为各种原因都不行,最后还是选择蜡铸,看似简单,其实难度还挺大。我们先看一下抛光前内壁的情况,很明显的铸造特征,粗糙度很差。
接下来我们用磨粒流抛光,一次放置20几个零件,抛光时间为2分钟左右,单个零件所需加工时间只有不到10秒。
磨粒流抛光后内壁情况如下:
所以你看很多高大上的东西,其实就是很基础的东西组合起来的,半导体是这样,航天航空上也是这样,有时候高大上的东西做不出来,很有可能就是基础的东西做不好。